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ASML總部設在荷蘭埃因霍溫，是全球最大的半導體設備制造商之一，向全球復雜集成電路生產企業(yè)提供領先的綜合性關鍵設備。作為光刻機世界頂級龍頭，ASML可以說是代表著行業(yè)的最前沿技術和最尖端的市場前景。

10月15日，ASML發(fā)布了公司最新的財報，數據顯示，2024年第三季度，ASML實現凈銷售額75億歐元，毛利率為50.8%，凈利潤達21億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26億歐元，其中14億歐元為EUV光刻機訂單。

ASML預計2024年第四季度的凈銷售額在88億-92億歐元之間，毛利率介于49%-50%，2024年全年的凈銷售額約為280億歐元。此外，ASML還預測2025年的凈銷售額在300億-350億歐元之間，毛利率介于51%-53%。

然而，正是這樣的一份報告，引發(fā)了軒然大波。

在這份業(yè)績報告下，ASML股價下跌，其股價周二在歐洲市場更是創(chuàng)下1998年以來最大跌幅。而之所以會取得這樣的表現，其原因可能如下：

1. 英特爾資本支出縮減與新項目暫停

英特爾近期宣布大幅削減2024至2025年的資本開支，并決定暫停多個晶圓廠建設項目。具體而言，位于德國薩克森-安哈特州的價值320億美元的晶圓廠建設被暫時擱置，預計暫停時間為兩年；同樣地，波蘭的先進封裝工廠項目也被推遲兩年；此外，英特爾原計劃在法國設立的人工智能（AI）和高性能計算（HPC）研發(fā)中心也已暫停；意大利的芯片封裝與組裝廠建設計劃亦被延后。這些決策直接導致了ASML訂單量的顯著減少。

2. 邏輯芯片市場需求疲弱

當前，邏輯集成電路領域面臨需求下降的壓力，盡管高帶寬內存（HBM）和DDR5相關技術的投資仍在增長，但由于這兩類產品對極紫外光刻（EUV）工藝的需求相對較低，因此未能有效緩解整個行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

3. 臺積電資本支出調整有限

臺積電雖對其2024年度資本開支計劃進行了微調，但僅是提高了最低預算水平。今年來自臺積電的訂單下達速度較慢，不過預計到年底還將有約20臺設備訂單下達，主要用于滿足2026年FAB20A項目的需求。明年EUV設備交付量預計將增至70余臺，相較于今年有所增加，但長期來看，該領域的增長率將趨于平緩。

4. 中國市場限制加劇

荷蘭政府擬進一步擴大對中國出口1970i和1980i深紫外浸沒式光刻工具的限制，這一政策變動可能導致中國地區(qū)DUV訂單增速放緩，進而引發(fā)對中國半導體產業(yè)投資減速的擔憂。據ASML預測，到2025年中國市場的銷售額占比將達到20%，而2024年上半年這一比例為49%。

值得注意的是，2024年中國區(qū)交付了40-60臺1980di型號設備，但從2025年起，針對中國的DUVi設備交付量將顯著減少，因為現有1980系列設備足以支撐國內至少五年內45nm至14nm制程范圍內的擴產需求。然而，在更先進的7nm以下節(jié)點上，中國制造商面臨的最大障礙并非光刻機本身，而是受美國制裁影響難以獲取的關鍵沉積與蝕刻設備。鑒于此，摩根士丹利預測ASML在中國地區(qū)的業(yè)務表現或將出現大幅度下滑，理由在于過去幾年間大量進口設備需要時間消化庫存。

綜上所述，盡管ASML依舊在半導體設備制造領域占據主導地位，其長期依賴極紫外光刻（EUV）技術所帶來的競爭優(yōu)勢已逐漸減弱。經過十數年的市場獨占期，ASML的增長速度預計將與其他主要競爭對手趨于一致，并且其市盈率（PE）可能回歸至與美國同行相似的水平。

在面對全球芯片產業(yè)日益激烈的競爭態(tài)勢及復雜多變的地緣政治環(huán)境，ASML必須持續(xù)推動技術創(chuàng)新，例如開發(fā)高數值孔徑（High-NA）光刻系統以及適應柵極全環(huán)繞晶體管（GAA, Gate-All-Around Transistor）等先進制程需求的技術解決方案；同時，還需探索新的市場策略，以克服現有貿易壁壘，確保能夠繼續(xù)向包括中國在內的關鍵市場供應高端設備。此外，鑒于英特爾作為其重要客戶之一近期遭遇的經營困境，進一步減少了對高端光刻機的需求，ASML更需積極尋求多元化客戶基礎和發(fā)展新機遇，從而在全球半導體產業(yè)鏈中維持其領導地位并促進企業(yè)的長遠健康發(fā)展。