內(nèi)存價格完全失控？供需結(jié)構(gòu)正在重塑
2026年開年，深圳華強(qiáng)北內(nèi)存市場率先釋放出強(qiáng)烈信號，成為本輪全球存儲行業(yè)震蕩的直觀縮影。數(shù)據(jù)顯示，消費級內(nèi)存條半年內(nèi)漲幅普遍超2倍，高端型號漲幅更是高達(dá)4倍，存儲芯片價格同步持續(xù)走高，不僅讓所有客戶陷入價漲量跌的困境，更迅速傳導(dǎo)至下游手機(jī)、電腦、汽車等多個行業(yè)，引發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈的成本焦慮與格局重構(gòu)。
自2025年下半年起，全球內(nèi)存市場正式進(jìn)入“超級牛市”周期，價格漲幅之猛、持續(xù)時間之長，遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期，甚至超越2018年的歷史高點。
從具體產(chǎn)品來看，消費級市場成為漲價重災(zāi)區(qū)：DDR4、DDR5等主流內(nèi)存條價格普遍上漲超過2倍，其中32G DDR5高端型號表現(xiàn)尤為突出，半年前僅售700元左右，2026年初已飆升至2500元以上；即便是漲幅最低的入門級金士頓內(nèi)存條，也從300多元漲至600元，實現(xiàn)翻倍增長。服務(wù)器內(nèi)存市場更是夸張，256G DDR5服務(wù)器內(nèi)存單條價格突破4萬元，部分高端產(chǎn)品接近5萬元，相比2025年年初漲幅超300%。這類產(chǎn)品主要通過招標(biāo)形式供應(yīng)給企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等，幾乎不流入零售市場，此前流傳的“一盒內(nèi)存條換上海一套房”雖屬噱頭，卻也折射出高端內(nèi)存的稀缺程度。
作為內(nèi)存核心組件的存儲芯片，價格同步開啟飆升模式。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布最新行業(yè)報告指出，2025年四季度內(nèi)存價格將飆升40%-50%，預(yù)計2026年一季度還將再漲40%–50%，二季度預(yù)計再上漲約20%，整體漲勢未改。
本輪內(nèi)存價格暴漲并非傳統(tǒng)周期性波動，而是AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)引發(fā)的全球半導(dǎo)體產(chǎn)能戰(zhàn)略性重構(gòu)，疊加頭部廠商主動調(diào)整策略，最終形成的結(jié)構(gòu)性供需失衡，核心可歸結(jié)為兩大因素：
其一，AI需求爆發(fā)式增長擠壓消費級產(chǎn)能。AI服務(wù)器對存儲芯片的需求量是普通服務(wù)器的8-10倍，當(dāng)前已消耗全球53%的存儲芯片月產(chǎn)能。尤其是HBM作為AI核心配套存儲，市場熱度持續(xù)攀升，2025年市場規(guī)模實現(xiàn)爆發(fā)式增長，價格上漲超30%，三星、SK海力士等廠商的HBM產(chǎn)能已基本售罄，呈現(xiàn)"一芯難求"的局面。北美頭部云服務(wù)廠商為搶占AI基礎(chǔ)設(shè)施先機(jī)，甚至愿意支付比手機(jī)廠商高出50%-60%的溢價采購存儲芯片，進(jìn)一步加劇了資源爭奪。
其二，頭部廠商產(chǎn)能策略轉(zhuǎn)向加劇供給缺口。三星、美光、SK海力士三大國際存儲巨頭，為追逐更高利潤，紛紛加速產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整，將有限的產(chǎn)能和資本支出大幅投向HBM、DDR5等高端企業(yè)級產(chǎn)品，對消費級產(chǎn)品產(chǎn)能進(jìn)行戰(zhàn)略性收縮。
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美光在2025年9月暫停報價后，恢復(fù)報價普遍上漲約20%，并宣布2026年2月底停止銷售Crucial消費級產(chǎn)品；
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三星上調(diào)移動DRAM產(chǎn)品合約價15%-30%，同時上調(diào)NANDFlash合約價5%-10%；
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SK海力士則在2025年第四季度將DRAM與NANDFlash合約價最高上調(diào)30%。
三大廠商已明確停止對DDR4的資本投入和技術(shù)迭代，計劃在2025-2026年間大幅縮減DDR4產(chǎn)能比重，直接導(dǎo)致消費級市場供給持續(xù)緊張。此外，全球晶圓廠潔凈室空間不足、新建產(chǎn)線最快2028年才能量產(chǎn)，以及1c DRAM、HBM4等新技術(shù)量產(chǎn)難度大、良率偏低等因素，進(jìn)一步制約了供給增長，加劇了供需缺口。
內(nèi)存價格的持續(xù)暴漲，通過供應(yīng)鏈層層傳導(dǎo)，對下游多個行業(yè)產(chǎn)生顯著沖擊，引發(fā)成本壓力與市場格局的深度調(diào)整：
消費電子市場承壓最甚：智能手機(jī)領(lǐng)域，內(nèi)存半導(dǎo)體在智能手機(jī)的成本占比已從此前的10%-15%飆升至最近的20%以上，其中中低端手機(jī)的存儲成本占比更是接近30%，部分千元機(jī)已陷入負(fù)毛利區(qū)間。廠商被迫面臨提價、降配等選擇，部分機(jī)型或漲價15%左右，中低端品牌壓力尤大。PC市場則遭遇漲價、換機(jī)潮與AI轉(zhuǎn)型三重沖擊，行業(yè)或普漲15%-20%，內(nèi)存短缺疊加AI PC對大內(nèi)存的需求，可能阻礙其推廣，市場份額將加速向頭部廠商集中，中小品牌及組裝商面臨訂單下滑甚至轉(zhuǎn)行困境。
汽車行業(yè)也未能幸免，內(nèi)存漲價成為新的成本痛點。蔚來明確表示，2025年汽車行業(yè)最大的成本壓力來自內(nèi)存，而非原材料，汽車行業(yè)需要與AI、算力中心、手機(jī)等多個行業(yè)爭奪內(nèi)存部件，進(jìn)一步加劇了行業(yè)的成本焦慮。隨著智能汽車對存儲需求的持續(xù)增長，這種資源爭奪可能愈發(fā)激烈，對車企的供應(yīng)鏈管理與成本控制能力提出更高要求。
從時間維度看，這一輪存儲緊張并非短期現(xiàn)象。多家機(jī)構(gòu)判斷，內(nèi)存供需失衡狀態(tài)可能延續(xù)至2027年。僅在2026年第一季度，DDR合約價仍存在15%以上的上漲空間，短期內(nèi)價格回落的基礎(chǔ)并不充分。除非原廠大幅擴(kuò)產(chǎn)或AI需求出現(xiàn)明顯降溫，否則高位運行或?qū)⒊蔀樾鲁B(tài)。
總體來看，華強(qiáng)北內(nèi)存價格暴漲并不是偶發(fā)事件，而是AI時代產(chǎn)業(yè)資源重新分配的一個縮影。存儲正從“標(biāo)準(zhǔn)化器件”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;戰(zhàn)略性資源”，價格波動背后，反映的是技術(shù)浪潮對整個電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的深度重塑。對產(chǎn)業(yè)鏈各方而言，如何在高波動環(huán)境下提升供應(yīng)判斷能力與風(fēng)險管理能力，將成為未來幾年繞不開的課題。
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