在剛剛過去的2025年，存儲漲價潮席卷全球，AI芯片需求成為拉動半導(dǎo)體景氣度回升的核心力量。無論是DRAM、NAND的供需修復(fù)，還是算力相關(guān)芯片的持續(xù)放量，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的主線已經(jīng)相對清晰。
步入2026年，存儲與AI仍是行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵詞。但與此同時，“國產(chǎn)化”正在從背景變量，逐步走向與存儲、AI并列的第三條主線，成為影響產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和投資方向的重要引擎。多家機(jī)構(gòu)判斷，從晶圓代工到半導(dǎo)體設(shè)備，再到上游零部件和材料，產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)都將在2026年進(jìn)一步打開國產(chǎn)化空間，且這一輪國產(chǎn)化更具系統(tǒng)性和持續(xù)性。
一、晶圓代工：先進(jìn)制程保供優(yōu)先，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏主動前移
當(dāng)前，晶圓代工環(huán)節(jié)正呈現(xiàn)景氣度回升與國產(chǎn)化訴求強(qiáng)化的雙重疊加效應(yīng)。東吳證券預(yù)計(jì)，2026年全球先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)量級有望翻倍，晶圓代工景氣度整體維持高位。
從國內(nèi)供給端來看，先進(jìn)制程尤其是7nm及以下節(jié)點(diǎn)的供給依然嚴(yán)重不足。一方面，海外技術(shù)斷供的不確定性仍然存在，供應(yīng)鏈安全風(fēng)險尚未消除；另一方面，國產(chǎn)先進(jìn)邏輯芯片在AI、通信、專用計(jì)算等領(lǐng)域的需求已形成明確增量，市場空間可預(yù)見性極強(qiáng)。在“需求確定性+供應(yīng)安全性”的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)晶圓代工的擴(kuò)產(chǎn)邏輯正在從傳統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性考量，逐步轉(zhuǎn)向戰(zhàn)略性保供。
在這一背景下，2026年國內(nèi)先進(jìn)支撐擴(kuò)產(chǎn)力度將顯著加大。中芯國際、華力集團(tuán)等核心廠商有望持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能建設(shè)；同時，考慮到7nm以下節(jié)點(diǎn)的技術(shù)受限現(xiàn)狀，14nm節(jié)點(diǎn)仍將成為更多市場主體的擴(kuò)產(chǎn)選擇，用于承接AI周邊芯片、車規(guī)芯片、工業(yè)控制等需求。
整體來看，晶圓代工國產(chǎn)化不再只是“填補(bǔ)成熟制程缺口”，而是開始向更高技術(shù)層級穩(wěn)步推進(jìn)，盡管節(jié)奏受限，但方向已較為明確。
二、半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)化率提升成為最確定的增長來源
相比制造端的重資產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化邏輯更具確定性。中信建投指出，在行業(yè)整體擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏放緩的大背景下，國產(chǎn)化驅(qū)動下的滲透率提升，仍將是設(shè)備板塊后續(xù)增長的核心來源。機(jī)構(gòu)判斷，未來幾年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望持續(xù)快速提升。頭部整機(jī)設(shè)備廠商在2025年的訂單增長有望達(dá)到20%–30%以上，而進(jìn)入2026年，這一趨勢并未出現(xiàn)減速跡象。
更值得關(guān)注的是，設(shè)備國產(chǎn)化正出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化。一方面，頭部晶圓廠對國產(chǎn)替代的訴求依然強(qiáng)烈，核心工藝環(huán)節(jié)的導(dǎo)入進(jìn)程持續(xù)加快；另一方面，即便是不在重點(diǎn)替代清單內(nèi)的中小晶圓廠，也開始加速導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備，用于新產(chǎn)線或非關(guān)鍵工藝段驗(yàn)證。這一變化標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入邏輯，已從政策驅(qū)動的“被動合規(guī)”，轉(zhuǎn)向市場驅(qū)動的“主動選擇”，印證了國產(chǎn)設(shè)備的性能與性價比已獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可。
與此同時，設(shè)備廠商自身也在快速推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)化，尤其是在零部件層面，過去被視為“卡脖子”的關(guān)鍵部件，國產(chǎn)替代節(jié)奏明顯加快。設(shè)備國產(chǎn)化不再只是整機(jī)層面的替代，而是逐步向系統(tǒng)級、自主可控方向深化，板塊整體基本面持續(xù)向好。
三、材料、零部件與生態(tài)：國產(chǎn)化從“點(diǎn)突破”走向“鏈協(xié)同”
如果說設(shè)備是國產(chǎn)化的表層成果，那么材料和零部件則決定了國產(chǎn)化的真實(shí)厚度。進(jìn)入2026年，半導(dǎo)體國產(chǎn)化的核心變化在于，從過去的單點(diǎn)產(chǎn)品突破，全面轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同推進(jìn)。
在光刻膠、特種氣體、靶材、CMP材料等領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商在成熟制程和中端工藝中的導(dǎo)入比例持續(xù)提升；在零部件層面，真空系統(tǒng)、精密運(yùn)動、關(guān)鍵控制模塊等細(xì)分環(huán)節(jié)，國產(chǎn)方案的技術(shù)成熟度與可用性明顯增強(qiáng)。這些進(jìn)展雖不如整機(jī)設(shè)備直觀，卻直接影響國產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定性和可復(fù)制性。
更為關(guān)鍵的是，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同機(jī)制正在加速形成：晶圓廠、設(shè)備廠與材料廠之間的聯(lián)動不斷深化，技術(shù)驗(yàn)證周期大幅縮短，產(chǎn)品導(dǎo)入路徑更趨清晰。這種從“單一產(chǎn)品突破”到“系統(tǒng)能力建設(shè)”的轉(zhuǎn)變，正是2026年后國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)能否持續(xù)演進(jìn)的核心所在。
四、結(jié)語
總體來看，2026年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)“三線并行”的發(fā)展格局：一條是以AI為核心的高性能計(jì)算需求持續(xù)擴(kuò)張；一條是以存儲為代表的周期修復(fù)與結(jié)構(gòu)升級；而第三條，則是以國產(chǎn)化為核心的產(chǎn)業(yè)重構(gòu)進(jìn)程。
與以往不同的是，這一輪國產(chǎn)化不再只是政策推動下的應(yīng)急替代，而是在真實(shí)需求、產(chǎn)業(yè)能力與戰(zhàn)略安全多重因素作用下，逐步走向長期邏輯。其節(jié)奏或許不均衡，但方向已不可逆。
