圣邦微升降壓充電芯片SGM41574/5在快充逐漸成為標(biāo)配的今天，電源管理芯片早已不只是“給電池充電”這么簡單。更寬的輸入電壓、更高的充電電流、更復(fù)雜的適配器協(xié)議，以及對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性和熱管理的更高要求，都在倒逼充電管理IC走向更高集成度與更強(qiáng)系統(tǒng)感知能力。
在這一背景下，圣邦微電子推出的SGM41574與SGM41575，是兩款面向中高功率應(yīng)用的高集成度升降壓電池充電及系統(tǒng)電源路徑管理芯片。器件內(nèi)部集成四顆功率MOSFET，構(gòu)成雙向Buck-Boost變換拓?fù)洌瑫r(shí)內(nèi)置一顆用于系統(tǒng)與電池之間能量管理的MOSFET（BATFET），可在外部電源、系統(tǒng)負(fù)載與電池之間實(shí)現(xiàn)靈活、受控的功率分配。
基于升降壓拓?fù)渑cNVDC充放電路徑管理架構(gòu)，SGM41574/SGM41575能夠在輸入電壓高于、低于或接近電池電壓的多種工況下，維持系統(tǒng)供電與電池充電的穩(wěn)定運(yùn)行。這一架構(gòu)特別適合輸入源多樣、負(fù)載變化頻繁的應(yīng)用場景，如筆記本電腦、平板設(shè)備、無繩電動(dòng)工具及清潔機(jī)器人等。
一、封裝形式與引腳配置差異
從封裝選擇來看，SGM41574采用TQFN-4×4-29L封裝，在散熱能力、焊接可靠性以及大電流應(yīng)用下的PCB設(shè)計(jì)容錯(cuò)性方面具備優(yōu)勢；SGM41575則采用WLCSP-2.97×3.37-56B封裝，更有利于實(shí)現(xiàn)高功率密度與小型化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
在功能引腳方面，相較于SGM41574，SGM41575額外提供輸入電源良好指示引腳nPG、充電電流檢測輸出引腳IBAT，以及用于檢測電池負(fù)端電壓的BATN引腳。這些引腳為系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測、算法優(yōu)化以及更精細(xì)的功率管理策略提供了額外支持。
二、參數(shù)配置的系統(tǒng)級(jí)靈活性
從參數(shù)配置可以看出，SGM41574/SGM41575覆蓋了從輸入、電池到系統(tǒng)輸出的完整工作區(qū)間，既支持寬范圍輸入電壓與多節(jié)電池組合，也提供了細(xì)粒度的電壓、電流步進(jìn)調(diào)節(jié)能力。這種高度可配置性，使器件能夠在不同功率等級(jí)、不同電池規(guī)格及不同快充協(xié)議環(huán)境下靈活適配，同時(shí)通過輸入電壓、電流的動(dòng)態(tài)功率管理機(jī)制，在保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的前提下，充分釋放充電性能與效率空間。
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輸入電壓范圍：3.6V 至 24V；
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最高輸入耐壓：30V；
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支持電池節(jié)數(shù)：一至四節(jié)；
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電池充滿電壓：3V 至 18.8V，10mV 步進(jìn)；
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充電效率：96%@VVBUS = 9V，VBAT = 8V，ICHG = 2A，fSW = 750kHz；
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支持輕載 PFM 模式和 OOA 功能；
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雙輸入電源通道管理；
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基于 BC1.2 協(xié)議自動(dòng)識(shí)別適配器類型，支持 QC2.0 快充協(xié)議；
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提供 SDRV 驅(qū)動(dòng)引腳支持儲(chǔ)運(yùn)模式；
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集成功率 MOSFET，電流檢測與環(huán)路補(bǔ)償；
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NVDC 充放電路徑管理；
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輸入電壓、輸入電流動(dòng)態(tài)功率跟蹤；
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I²C 通訊端口；
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集成 16 位 ADC 監(jiān)測各電壓、電流、結(jié)溫等參數(shù)；
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過壓、過流、過熱、短路、充電安全計(jì)時(shí)等多重保護(hù)。
總體來看，SGM41574與SGM41575并非僅針對(duì)單一充電功能，而是面向系統(tǒng)級(jí)電源設(shè)計(jì)的綜合解決方案。通過升降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、NVDC電源路徑管理以及豐富的監(jiān)測與配置接口，兩款器件為工程師在功率密度、效率、熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)可控性之間，提供了更具彈性的設(shè)計(jì)空間。
