根據(jù)印度電子和半導體協(xié)會（IESA）以及Counterpoint Research發(fā)布的研究報告顯示，2023年印度半導體市場總值達到了450億美元，與此同時，世界半導體貿(mào)易（WSTS）的數(shù)據(jù)揭示，同年日本和歐洲的半導體市場規(guī)模分別為467.5億美元和557.6億美元，總體規(guī)模仍領(lǐng)先于印度。
然而，基于截至2024年上半年的最新趨勢分析，日本和歐洲的半導體行業(yè)正經(jīng)歷著不同程度的收縮態(tài)勢，相反地，印度則展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，在2023年至2030年期間將以13%的年復合增長率保持增長。鑒于此動態(tài)變化，我們可以審慎推測，預計2024年印度很有可能在半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模上超越日本和歐洲。
印度半導體產(chǎn)業(yè)，如何實現(xiàn)逆轉(zhuǎn)？
根據(jù)IESA/Counterpoint Research的最新報告，印度在移動通信、電信以及IT設(shè)備制造領(lǐng)域的芯片需求占據(jù)了當前總需求的大約75%，這一顯著比例凸顯了這些行業(yè)對于印度整體半導體市場的重要性。值得注意的是，在這些領(lǐng)域中，手機制造業(yè)尤其扮演了一個關(guān)鍵角色，并且預計在未來幾年內(nèi)將繼續(xù)作為推動印度半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要動力之一。
Counterpoint Research還指出，隨著越來越多的消費者從傳統(tǒng)的功能手機轉(zhuǎn)向更為先進的智能手機，這種趨勢不僅促進了對更高性能處理器的需求增長，同時也加速了整個國家向數(shù)字化社會轉(zhuǎn)型的步伐，這種增長主要是受到社交媒體平臺使用率的激增、OTT平臺的廣泛普及、更實惠的產(chǎn)品定價策略以及日益普及的數(shù)據(jù)服務接入能力等，都是促使更多人選擇智能手機而非繼續(xù)使用基礎(chǔ)型手機的重要因素。
當然，5G網(wǎng)絡的逐步擴展也為這一趨勢的發(fā)展提供了強大的支持。印度5G手機市場的快速崛起并非偶然，而是多重因素共同作用的結(jié)果：
1、人口紅利：印度擁有13億多人口，其中年輕人占比高，對新興科技的接受度和需求度都很高。這為5G手機市場提供了龐大的消費群體基礎(chǔ)。
2、政策支持：印度政府近年來大力推動"數(shù)字印度"戰(zhàn)略，積極鼓勵5G網(wǎng)絡建設(shè)和應用推廣。這為5G手機市場的快速發(fā)展創(chuàng)造了有利的政策環(huán)境。
3、基礎(chǔ)設(shè)施投資：印度電信運營商加大了對5G網(wǎng)絡建設(shè)的投資力度。截至2024年上半年，印度主要城市的5G網(wǎng)絡覆蓋率已經(jīng)達到70%以上，為5G手機的普及提供了基礎(chǔ)設(shè)施保障。
4、價格門檻降低：隨著技術(shù)進步和規(guī)模效應，5G手機的價格不斷下降。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，自5G技術(shù)推出以來，截至2024年上半年，全球5G智能手機平均售價下降了30%以上。這使得更多印度消費者能夠負擔得起5G手機。
5、本土品牌崛起：印度本土手機品牌如Micromax、Lava等通過與國際芯片供應商合作，推出了性價比高的5G手機產(chǎn)品，進一步推動了市場普及。
6、國際品牌戰(zhàn)略調(diào)整：小米、vivo、三星等國際品牌紛紛將印度視為重點市場，加大了在印度的研發(fā)和營銷投入，推出了更多針對印度消費者需求的5G手機產(chǎn)品。
同時，在“數(shù)字印度”和“印度制造”等政府倡議的支持下，印度的IT行業(yè)正在迅速發(fā)展，為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了廣闊的市場空間。值得注意的是，除了消費電子領(lǐng)域之外，汽車電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域也開始大量采用先進的半導體技術(shù)，從而進一步促進了整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展。例如，在智能汽車領(lǐng)域，自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)服務的發(fā)展離不開高性能處理器的支持；而在醫(yī)療健康方面，便攜式診斷設(shè)備及遠程醫(yī)療服務同樣需要依賴高效的計算能力和低功耗解決方案。
種種跡象與指標均顯示出，印度半導體市場正處于穩(wěn)健擴張態(tài)勢之中，而考慮到當前的增長軌跡與潛力，該市場有望在不久的將來超越日本及歐洲，成為全球半導體行業(yè)中的重要力量。
印度半導體的未來展望
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈重心逐漸向東亞和南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移，印度作為新興市場的重要代表，其半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿σ鹆藦V泛關(guān)注。印度政府已經(jīng)出臺了一系列雄心勃勃的政策舉措，旨在推動本國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，包括建立多個先進的晶圓制造廠、促進本土封裝測試技術(shù)的進步，并加強與國際領(lǐng)先的芯片制造商的合作關(guān)系。通過這些戰(zhàn)略部署，預計在未來幾年內(nèi)，印度將顯著提升其在半導體領(lǐng)域的生產(chǎn)能力及市場競爭力。
此外，隨著人工智能、自動駕駛等前沿科技領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，印度對高性能計算芯片及其他相關(guān)組件的需求將持續(xù)增長。據(jù)行業(yè)分析師預測，到2032年，印度半導體市場的規(guī)模有望激增至1002億美元，顯示出極為可觀的增長前景。這一發(fā)展趨勢不僅將為印度國民經(jīng)濟注入新的增長動能，同時也將在全球半導體生態(tài)系統(tǒng)中扮演更加重要的角色，為整個行業(yè)的繁榮做出積極貢獻。
綜上所述，憑借政府強有力的支持以及日益增長的技術(shù)需求，印度正迅速崛起成為全球半導體版圖中的一個重要參與者。隨著各項計劃的有效實施，該國有望實現(xiàn)從設(shè)計到制造全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的戰(zhàn)略目標，從而在全球范圍內(nèi)形成更為均衡且多元化的供應鏈布局。
